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Title of Research Project Period PI Sponsors
Signal and Power Integrity Analyses in IC Packaging Integration (96-FS-B01) 2007/01/01
2007/12/31
Ruey-Beei Wu
吳瑞北
台積電 台慶科技
高速數位電路之信號完整度與電源層雜訊問題分析(96-S-B07) 2007/01/01
2007/12/31
Ruey-Beei Wu
吳瑞北
英業達 工業中心
多導體矩陣傳輸結構之高頻電氣特性分析(97E3105) 2007/11/01
2008/12/31
Ruey-Beei Wu
吳瑞北
鴻海精密
Analysis of Electrical Performance for High-Speed Package Integrated Memory System(96-S-B54) 2007/06/01
2009/05/31
Ruey-Beei Wu
吳瑞北
南亞, 工業中心
60GHz前端相位陣列電路、天線及構裝之研發(共2年,$14,000,000)98-S-C12 2009/03/01
2011/02/28
Ruey-Beei Wu
吳瑞北
聯發科
科學工業園區固本精進研究計畫-60GHz數位寛頻收發模組 2009/05/01
2010/04/30
Huei Wang
王暉
Analysis and Guideline Establishment for SI/PI Performance of Interconnection (96-S-B28) 2007/06/01
2008/05/31
Ruey-Beei Wu
吳瑞北
日月光 工業中心
高速數位路之眼圖改善與EBG接地雜訊抑制分析(95-S-B12) 2006/01/01
2006/12/31
Ruey-Beei Wu
吳瑞北
英業達 工業中心
Signal and Power Integrity Analyses in IC Packaging Integration(94-FS-B14) 2005/11/01
2006/10/31
Ruey-Beei Wu
吳瑞北
台慶科技 台積電
FY95學研究合作計畫台大合作案-應用於Ka頻段收發模組之多層介質被動元作的設計(95E1051) 2006/01/01
2006/12/31
Ruey-Beei Wu
吳瑞北
工研院