Projects
| Title of Research Project | Period | PI | Sponsors |
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| Signal and Power Integrity Analyses in IC Packaging Integration (96-FS-B01) | 2007/01/012007/12/31 | Ruey-Beei Wu 吳瑞北 |
台積電 台慶科技 |
| 高速數位電路之信號完整度與電源層雜訊問題分析(96-S-B07) | 2007/01/012007/12/31 | Ruey-Beei Wu 吳瑞北 |
英業達 工業中心 |
| 多導體矩陣傳輸結構之高頻電氣特性分析(97E3105) | 2007/11/012008/12/31 | Ruey-Beei Wu 吳瑞北 |
鴻海精密 |
| Analysis of Electrical Performance for High-Speed Package Integrated Memory System(96-S-B54) | 2007/06/012009/05/31 | Ruey-Beei Wu 吳瑞北 |
南亞, 工業中心 |
| 60GHz前端相位陣列電路、天線及構裝之研發(共2年,$14,000,000)98-S-C12 | 2009/03/012011/02/28 | Ruey-Beei Wu 吳瑞北 |
聯發科 |
| 科學工業園區固本精進研究計畫-60GHz數位寛頻收發模組 | 2009/05/012010/04/30 | Huei Wang 王暉 |
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| Analysis and Guideline Establishment for SI/PI Performance of Interconnection (96-S-B28) | 2007/06/012008/05/31 | Ruey-Beei Wu 吳瑞北 |
日月光 工業中心 |
| 高速數位路之眼圖改善與EBG接地雜訊抑制分析(95-S-B12) | 2006/01/012006/12/31 | Ruey-Beei Wu 吳瑞北 |
英業達 工業中心 |
| Signal and Power Integrity Analyses in IC Packaging Integration（94-FS-B14) | 2005/11/012006/10/31 | Ruey-Beei Wu 吳瑞北 |
台慶科技 台積電 |
| FY95學研究合作計畫台大合作案-應用於Ka頻段收發模組之多層介質被動元作的設計(95E1051) | 2006/01/012006/12/31 | Ruey-Beei Wu 吳瑞北 |
工研院 |
| 毫米波板材參數萃取與毫米波升降頻器、功率放大器模組開發 | 1999/11/301999/11/30 | Kun-You Lin 林坤佑 |
正基科技 |